焊接技術作為一項基本功，在電子制作中有著舉足輕重的地位。用電烙鐵手工錫焊時需要掌握一定的技巧，這技巧實際上包含在焊接10字要領——“一刮、二鍍、三測、四焊、五查”的焊接全過程中。
　　1、一刮
　　刮就是焊接前要按照圖3所示，做好被焊金屬物表面的清潔工作，可用小刀、廢鋼鋸條等刮去（或用細砂紙打磨掉、用粗橡皮擦除）焊接面上的氧化層、油污或絕緣漆，直到露出新的金屬表面。自制的印制電路板在焊接前，也需要用細砂紙或水砂紙仔細將覆銅箔的一面打亮。“刮”是保證焊接質(zhì)量的關鍵步驟，卻常常被初學者所忽視，刮不到位，就鍍不好錫，也不好焊接。需要說明的是，有些元器件引線已經(jīng)鍍銀、金或經(jīng)過搪錫，只要沒有氧化或剝落，就不必再去刮它，如表面有臟物，可按照圖3（c）所示用粗橡皮擦除。粗橡皮的選擇以繪圖用的大橡皮效果好。有些鍍金的晶體三極管管腳引線等，在刮掉鍍層后反而會難以鍍上錫。無論采取何種形式的“刮”，都要注意不斷旋轉元器件引腳，務求將引腳的四周一圈全部清潔干凈。
　　2、二鍍
　　鍍就是按照圖4所示，對被要焊接的部位進行搪錫。“刮”完的元器件引腳、導線頭等焊接部位，應立即涂上適量的焊劑，并用電烙鐵鍍上一層很薄的錫層，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性。鍍的焊錫層要求又薄又均勻，為此烙鐵頭上每次的帶錫量不要太多。怕燙的晶體二極管、晶體三極管等元器件，事先一定要按照圖4（b）所示，用鑷子或尖嘴鉗夾住引線腳根部幫助散熱，再進行鍍錫處理。元器件搪錫是焊接技術中防止虛焊、假焊等隱患的重要工藝步驟，切不可馬虎。
　　3、三測
　　測就是對搪過錫的元器件進行檢查，看元器件在電烙鐵高溫下外觀有無燙損、變形、搭焊（短路）等。對于電容器、晶體管、集成電路等元器件，還要用萬用電表檢測其質(zhì)量是否可靠，發(fā)現(xiàn)質(zhì)量不可靠或者已損壞的元器件決不能再用。
　　4、四焊
　　焊就是把“測”試合格的元器件按要求焊接到印制電路板或的位置上去。焊接時一定要掌握好電烙鐵的溫度與焊接時間，溫度過低，時間過短，焊出來的錫面就會像圖5（a）那樣帶有毛刺狀尾巴，表面不光滑，甚至呈圖5（b）所示的豆腐渣樣，有可能由于焊劑沒有全部蒸發(fā)完，在焊錫與金屬之間留有一定的焊劑，冷卻后靠焊劑（松香）把焊錫與金屬面粘住，稍一用力就能拉開，這就是所謂的假焊。
　　再者，電烙鐵溫度過低時就急于去焊接，焊點上的錫熔得很慢，被焊元器件與烙鐵接觸的時間過長，就會使熱量過多地傳送到元器件上去，使元器件受損（如電容器塑封熔化，電阻器受熱阻值改變等），尤其是晶體管，管芯熱到100℃以上就會損壞。反之，電烙鐵溫度過高，焊接時間稍長就會造成焊錫面氧化，焊錫流散開，使焊點像圖5（c）所示的那樣吃錫量不足，僅有很少的焊錫將元器件引線與金屬面相連，接觸電阻很大，一拉就斷開，這就是所謂的虛焊，嚴重時還會造成印制電路板敷銅箔條卷曲脫落、元器件過熱損壞等。電烙鐵溫度是否適宜，可以憑借經(jīng)驗根據(jù)烙鐵頭化錫時間長短及頭上附著的焊錫量多少來判定。焊接時間長短應保證焊點圓滑光亮，一般為2～3s，稍大些的焊點也不要超過5s。焊晶體管等易損件，仍同鍍錫時一樣，用鑷子、尖嘴鉗等夾住引腳根部幫助散熱。
　　此外，焊錫用量要適當，切忌用一大團焊錫將焊點糊住，像圖5（d）所示的那樣，從焊點上錫面就能隱隱約約分辨出引線輪廓，而從焊點側面看呈火山狀，就是一個合格的焊點。在手持電烙鐵焊接時，不要用烙鐵頭來回摩擦焊接面或用力觸壓，實際上只要加大烙鐵頭斜面鍍錫部分與焊接面的接觸面積，就能有效地把熱量由烙鐵頭導入焊點部分。需要注意，在焊接完成移開電烙鐵后，要等到焊點上的焊錫*凝固（4～5s），再松開固定元器件的鑷子或手，否則焊接件引線有可能脫出，或者焊點表面呈豆腐渣樣。焊接后，如發(fā)現(xiàn)焊點拉出尾巴，用電烙鐵頭在松香上蘸一下，再補焊即可消除。
　　若出現(xiàn)渣滓棱角，說明焊接時間過長，需清除雜物后重新焊接。印制電路板上的元器件應懸空后焊接，元器件體距線路板面應有2～4mm空隙，不可緊貼在板面上，晶體三極管還要高一些。較大的元器件，在插入電路板孔后，可按圖6所示，將引線沿電路銅箔條方向彎曲90°，留2mm長度壓平后焊接，以增大牢固度。焊接集成電路等高輸入阻抗器件，如無法保證電烙鐵外殼與大地可靠連接，可以采用拔下電烙鐵電源插頭后利用余熱焊接。在焊接印制電路板時，也可采取先插電阻器，逐點焊接后，統(tǒng)一用偏口鉗或指甲刀剪去多余長度引線，然后再焊電容器等體積較大的元器件，后焊上不耐熱的易損的晶體三極管、集成電路等。
　　5、五查
　　查就是對焊好的電路進行一次焊接質(zhì)量的檢查，焊點不應有假焊、虛焊及斷路、短路，特別是電解電容器、晶體管等有極性元器件的管腳是否焊接正確。焊接質(zhì)量好壞可通過焊點的顏色與光澤、擴散程度、焊錫量三個方面加以判別。良好的焊接，焊點具有*的亮白光澤，憑經(jīng)驗一眼就能看出;如果焊錫的顏色和光澤出現(xiàn)污點或表面有凹凸不平，就表明焊接不良。
　　而焊錫在附著物表面的擴散程度，同樣可以判定焊接質(zhì)量的優(yōu)劣，在圖7所示的圖形中，圖7（a）表示優(yōu)良的焊接狀態(tài)，圖7（b）是介于好與差之間的狀態(tài)，圖7（c）是滲透不足的油炸餅狀態(tài)。至于焊點的焊錫量，可參照圖8所示的在印制電路板上焊接導線時，使用焊錫量的標準圖形來判定。圖 8（a）是焊好后焊錫形成緩緩上升的山坡狀，由焊錫表面即可判定導線的確切位置，表示焊錫量適當。圖8（b）是焊錫量過多的情況。
　　過多的焊錫堆積，不僅無法達到增加機械強度的預期目的，還有發(fā)生虛焊現(xiàn)象、與附近焊點相碰（短路）的危險。圖8（c）則是焊錫量不足的情況。這種情況在焊接初期并不容易看出有什么缺陷，但經(jīng)過一段時間后，可能會因震動或撥動而脫落。對于有問題的不良焊點，應采取補焊措施，使焊接質(zhì)量達到滿意程度。